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耐低温焊锡线

产品详情

一、产品介绍

利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接材料。合金熔点为139℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装，线路板二次封装领域适用于手工焊、自动焊接。

采用独有的晶粒细化技术，所制备无铅焊锡丝合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能。

二、产品参数

Product model 产品型号	Diamerer(mm) 线径	Packing specification(g/Roll) 包装规格(g /卷)
YTW502-1.2	1.2	500
YTW502-1.0	1.0	500
YTW502-0.8	0.8	500
YTW502-0.6	0.6	200 or 500
YTW502-0.5	0.5	50 or 100 or 200
YTW502-0.4	0.4	50 or 100
YTW502-0.3	0.3	50 or 100

三、焊锡丝的成分

元素Element	锡Sn	铅Pb	镉Cd	六价铬Cr⁶⁺	铋Bi
Content(WT%)	42.0±0.5	＜0.1	＜0.01	＜0.01	Bal

四、焊锡丝的性能

Diamerer(mm) 线径	Expansion rate % 膨胀率%	Tensile strength (Mpa) 抗拉强度(Mpa)	Fracture elongation % 延伸率%
1.2	70~80	50~70	≥60
1.0	70~80	50~70	≥60
0.8	70~80	50~70	≥60
0.6	70~80		≥40
0.5	70~80	50~70	≥40
0.4	70~80	50~70	≥30
0.3	70~80	50~70	≥30